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共享告成转印10mil双面板pcb的措施

流程

在设计时,在pcb图中设计出定位孔,如允许以在打印后,将两张纸对齐

将pcb经由历程打印机打出来

双面打印时,正面应用镜像打印,后头可以不用。

打印后,在太阳或灯光下,将定位孔对齐。

对齐以后,用双面胶或钉书钉定位。

最好是三面,留一面放敷铜板。

然后便可以转印了,转印时,用电熨斗先熨正面,正面熨10分钟左右,然后熨后头,重视导面时尽能够拿住,否则会位移。后头也熨10分钟左右。

熨好后,先让他自然冷却。然后放进水里。阴湿。要先晾凉后在放进水中,这点较量主要。

然后再徐徐接下转印纸,用记号笔稍稍补一下线。

看没啥效果便可以阻拦侵蚀了。侵蚀好以后测试通断,测试后再补线。

没效果后,钻眼。一定当心,别钻坏了,特殊是焊盘,太小的话容易坏掉落落。可以钻0.6的眼,焊盘最小1mm。

焊盘和过孔都要弄,确切较量费事。尚有一点,焊过孔时,一定要重视芯片下面的过孔,一定要低,哪怕是先焊完再用砂纸打磨。否则的话,芯片会被撬起。就没法焊芯片了,以是一定要打磨平和焊盘一样平。

最后便可以焊芯片和元件了。

 

这是图片





焊接之前的正面



焊接前后头


 


芯片是stm32f103RB 64角,比44角的stc难焊许多,主若是引脚太密了不外幸亏都焊上了,焊了快1小时,以为都得烤坏了呢,没想到一插,还能亮真是万幸


焊接后正面


 


 


 


焊接后后头

这是后头